分類列表
應用範圍
從產品特點來分析│₪•·，半導體制冷片在製冷和加熱領域應用比較普遍▩•₪：
軍事航天方面▩•₪：雷達·₪▩₪│、潛艇·₪▩₪│、火箭·₪▩₪│、衛星等方面的紅外線探測·₪▩₪│、導行·₪▩₪│、溫差發電系統
醫療方面▩•₪：冷力·₪▩₪│、冷合·₪▩₪│、白內障摘除儀·₪▩₪│、血液分析儀等
實驗室裝置方面▩•₪：冷阱·₪▩₪│、冷箱·₪▩₪│、冷槽·₪▩₪│、電子低溫測試裝置·₪▩₪│、各種恆溫·₪▩₪│、高低溫實驗儀
專用裝置方面▩•₪：石油產品低溫測試儀·₪▩₪│、生化產品低溫測試儀·₪▩₪│、細菌培養箱·₪▩₪│、恆溫顯影槽·₪▩₪│、電腦等
日常生活方面▩•₪：空調·₪▩₪│、冷熱兩用箱·₪▩₪│、飲水機·₪▩₪│、電子通訊·₪▩₪│、溫差發電·₪▩₪│、半導體冷熱風扇·₪▩₪│、冷熱敷護眼儀·₪▩₪│、鐳射冰點脫毛器等
產品綜述
半導體制冷片│₪•·，也叫熱電製冷片│₪•·，是一種熱泵╃☁·。它的優點是沒有滑動部件│₪•·，應用在一些空間受到限制│₪•·，可靠性要求高│₪•·，無製冷劑汙染的場合╃☁·。
半導體制冷片的工作運轉是用直流電流│₪•·，它既可致冷又可加熱│₪•·，透過改變直流電流的極性來決定在同一致冷器上實現致冷或加熱│₪•·，這個效果的產生就是透過熱電的原理│₪•·，以下的圖就是一個單片的致冷器│₪•·，它由兩片陶瓷片組成│₪•·，其中間有N型和P型的半導體材料（碲化鉍）│₪•·，這個半導體元件在電路上是用串聯形式連結組成╃☁·。
當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯結成電偶對時│₪•·，在這個電路中接通直流電流後│₪•·，就能產生能量的轉移│₪•·，電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量│₪•·，成為冷端由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量│₪•·，成為熱端╃☁·。吸熱和放熱的大小是透過電流的大小以及半導體材料N·₪▩₪│、P的元件對數來決定│₪•·，以下三點是熱電致冷的溫差電效應╃☁·。
1·₪▩₪│、塞貝克效應（SEEBECK EFFECT）
一八二二年德國人塞貝克發現當兩種不同的導體相連線時│₪•·，如兩個連線點保持不同的溫差│₪•·，則在導體中產生一個溫差電動勢▩•₪： ES=S.△T；式中▩•₪：ES為溫差電動勢 S為溫差電動勢率（塞貝克係數） △T為接點之間的溫差
2·₪▩₪│、珀爾帖效應（PELTIER EFFECT）
一八三四年法國人珀爾帖發現了與塞貝克效應的效應│₪•·，即當電流流經兩個不同導體形成的接點時│₪•·，接點處會產生放熱和吸熱現象│₪•·，放熱或吸熱大小由電流的大小來決定╃☁·。
Qл=л.I л=aTc
式中▩•₪：Qπ 為放熱或吸熱功率 I為工作電流 a為溫差電動勢 Tc為冷接點溫度
3·₪▩₪│、湯姆遜效應 （THOMSON EFFECT）
當電流流經存在溫度梯度的導體時│₪•·，除了由導體電阻產生的焦耳熱之外│₪•·，導體還要放出或吸收熱量│₪•·，在溫差為△T的導體兩點之間│₪•·，其放熱量或吸熱量為▩•₪：
Qτ=τ.I.△T
Qτ為放熱或吸熱功率 τ為湯姆遜係數 I為工作電流 △T為溫度梯度
1·₪▩₪│、沒有滑動部件│₪•·，是一種固體片件│₪•·，工作時沒有震動·₪▩₪│、噪音·₪▩₪│、壽命長│₪•·，安裝容易；
2·₪▩₪│、不需要任何製冷劑│₪•·，可連續工作│₪•·，沒有汙染源沒有旋轉部件│₪•·，不會產生迴轉易；
3·₪▩₪│、半導體制冷片具有兩種功能│₪•·，既能製冷│₪•·，又能加熱│₪•·，製冷效率一般不高│₪•·，但制熱效率很高│₪•·，因此使用一個片件就可以代替分立的加熱系統和製冷系統；
4·₪▩₪│、半導體制冷片是電流換能型片件│₪•·，透過輸入電流的控制│₪•·，可實現高精度的溫度控制│₪•·，再加上溫度檢測和控制手段│₪•·，很容易實現遙控·₪▩₪│、程控·₪▩₪│、計算機控制│₪•·，便於組成自動控制系統；
5·₪▩₪│、半導體制冷片熱慣性非常小│₪•·，製冷制熱時間很快│₪•·，在熱端散熱良好冷端空載的情況下│₪•·，通電不到一分鐘│₪•·，製冷片就能達到額定溫差；
6·₪▩₪│、半導體制冷片的反向使用就是溫差發電│₪•·，半導體制冷片一般適用於中低溫區發電；
7·₪▩₪│、半導體制冷片的單個製冷元件的功率很小│₪•·，但組合成電堆│₪•·，用同類型的電堆串·₪▩₪│、並聯的方法組合成製冷系統的話│₪•·，功率就可以做的很大│₪•·，因此製冷功率可以做到幾毫瓦到上萬瓦的範圍；
8·₪▩₪│、半導體制冷片的溫差範圍│₪•·，從正溫90℃到負溫度130℃都可以實現╃☁·。
編號命名參考
使用說明
1·₪▩₪│、半導體制冷片的散熱是一門專業技術│₪•·，也是半導體制冷片能否長期執行的基礎╃☁·。良好的散熱才能獲得最低冷端溫度的先決條件╃☁·。散熱方式有▩•₪：自然散熱·₪▩₪│、充液散熱·₪▩₪│、強迫風冷散熱·₪▩₪│、真空潛熱散熱；
2·₪▩₪│、半導體制冷片是輸入直流電源工作的│₪•·，必須配備專用電源▩•₪：直流電源│₪•·，交流電流│₪•·，半導體致冷器的工作電壓及電流必須符合所工作器件的需要│₪•·，致冷器冷熱交換時的通電必須待兩端面恢復到室溫時（一般需要5分鐘以上方可進行）；
3·₪▩₪│、製冷片使用時應與儲冷板·₪▩₪│、鋁散熱器表面平整放置·₪▩₪│、充分接觸│₪•·，否則會影響製冷效果╃☁·。
4·₪▩₪│、避免超溫區範圍外工作│₪•·，避免頻繁驟熱（≥70℃）驟冷（≤10℃）快速切換│₪•·，以免會導致晶體內部裂開│₪•·，失效│₪•·，或縮短使用壽命╃☁·。
5·₪▩₪│、製冷片封膠嚴密│₪•·，具有良好的防水效能│₪•·，在使用過程中不得破壞密封膠至有水侵入│₪•·，否則會引起內部短路│₪•·，失效╃☁·。
6·₪▩₪│、製冷片屬易碎產品│₪•·，強烈的撞擊與高處跌落可能會損壞製冷片│₪•·，請小心安裝╃☁·。
7·₪▩₪│、製冷片通常應儲存在-10~+40℃│₪•·，相對溼度小於80%的乾燥·₪▩₪│、通風│₪•·，而且無腐蝕性氣體的環境內╃☁·。
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